電子元器件按是否影響電信號(hào)特征進(jìn)行分類，可分為被動(dòng)元件與主動(dòng)元件。其中，被動(dòng)元件無(wú)法對(duì)電信號(hào)進(jìn)行放大、振蕩、運(yùn)算等處理和執(zhí)行，僅具備響應(yīng)功能且無(wú)需外加激勵(lì)單元。按被動(dòng)元件的電路功能，又可進(jìn)一步細(xì)分為電路類器件及連接類器件。
電子元器件分類
電阻、電容、電感是三種最主要的電路類被動(dòng)元件，其功能如下：
電容的主要功能在于旁路，去藕，濾波和儲(chǔ)能；電阻則被用于分壓、分流、濾波和阻抗匹配；電感的主要用途為濾波、穩(wěn)定電流和抗電磁干擾，這些均是電子產(chǎn)品正常工作過(guò)程中必不可少的功能，被動(dòng)元件是電子產(chǎn)品中不可或缺的基本零部件。
電容器種類繁多，MLCC用途最廣
電容應(yīng)用范圍廣泛， 按結(jié)構(gòu)可分為三大類：固定電容器、可變電容器和微調(diào)電容器；
按外形可分為：插件式、貼片式（SMD）；
按用途可分為：高頻旁路、低頻旁路、濾波、調(diào)諧、高頻耦合、低頻耦合、小型電容器；
按極性可分為：有極性電容和無(wú)極性電容，有極性使用時(shí)要注意方向；
根據(jù)電介質(zhì)的不同，又可以分為陶瓷電容、鋁式電容、鉭式電容、薄膜電容等，其中陶瓷電容市場(chǎng)占比最高，全球市占率高達(dá) 56%。
下圖為常見(jiàn)的電容器
國(guó)內(nèi)電容器市場(chǎng)需求
全球電容器市場(chǎng)格局
電容器市場(chǎng)較為集中，前三大廠商村田、三星電機(jī)、東電化市占率合計(jì)達(dá) 31%。
全球 MLCC 市場(chǎng)格局
而MLCC 市場(chǎng)，前五大廠商分別是村田、三星電機(jī)、國(guó)巨、太陽(yáng)誘電和 TDK，這五家廠商合計(jì)占據(jù) 85%的市場(chǎng)份額。
整體來(lái)看，MLCC市場(chǎng)主要被日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商可提供300層的MLCC，而幾家日本公司已實(shí)現(xiàn)800-1000層的MLCC，介質(zhì)厚度逼近1um。
處于第一梯隊(duì)的有村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電、TDK、基美、京瓷等；第二梯隊(duì)為臺(tái)灣廠商，包括國(guó)巨、華新科、禾伸堂；第三梯隊(duì)為大陸廠商，主要有宇陽(yáng)電子、風(fēng)華高科、三環(huán)、火炬電子等。
其中，村田、三星電機(jī)、TDK、太陽(yáng)誘電、基美、國(guó)巨以及丸和七家廠商2016年MLCC銷售收入合計(jì)達(dá)85.4億美元。
MLCC小科譜
片式多層陶瓷電容（MLCC）是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，也被成為獨(dú)石電容器。
MLCC 除有電容器"隔直通交"的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。MLCC產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，品種繁多，下表是按照3種分類方法列出的MLCC產(chǎn)品種類：
隨著 MCLL 可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備，如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器，目前已經(jīng)成為應(yīng)用最普遍的陶瓷電容產(chǎn)品。
MLCC 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
MLCC 上中下游產(chǎn)業(yè)鏈
縱覽整條 MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈，上游為原材料環(huán)節(jié)，包含兩類主要的原料，一類是 MLCC 陶瓷粉，主要集中在日本、韓國(guó)和臺(tái)灣；另一類是構(gòu)成內(nèi)電極與外電極的金屬，主要集中在國(guó)內(nèi)。
中游為器件制造環(huán)節(jié)，日韓臺(tái)的產(chǎn)品市占率較高；下游主要受消費(fèi)電子、工業(yè)，通信等應(yīng)用領(lǐng)域需求驅(qū)動(dòng)，未來(lái)汽車領(lǐng)域與可轉(zhuǎn)換能源領(lǐng)域同樣有望成為新生增長(zhǎng)點(diǎn)。
高端 MLCC 產(chǎn)品存在技術(shù)壁壘， 國(guó)產(chǎn) MLCC 器件加工精度尚存差距。
工藝過(guò)程主要是將印制電極的陶瓷介質(zhì)膜片錯(cuò)位堆疊，一次性高溫?zé)Y(jié)形成后，在兩端封金屬層。 MLCC 海外領(lǐng)先企業(yè)目前已可以實(shí)現(xiàn) 800-1000 層的量產(chǎn)水平，介質(zhì)厚度接近 1 微米，而國(guó)內(nèi)企業(yè) MLCC 量產(chǎn)產(chǎn)品普遍在300 層左右，介質(zhì)厚度為 3 微米，加工精度方面與日韓等領(lǐng)先企業(yè)尚存差距。
MLCC 制造流程
從全球出貨數(shù)量看， MLCC 主要面向手機(jī)、音視頻設(shè)備、 PC 等消費(fèi)電子領(lǐng)域。消費(fèi)電子領(lǐng)域經(jīng)歷了數(shù)碼音視頻設(shè)備滲透、 PC 市場(chǎng)快速成長(zhǎng)， 智能手機(jī)普及等三波浪潮后， MLCC 在消費(fèi)電子領(lǐng)域出貨量占比已達(dá) 70%。
MLCC 應(yīng)用市場(chǎng)分布
其中，高端 MLCC 的需求主要來(lái)自于兩方面：智能手機(jī)和汽車市場(chǎng)。
智能手機(jī)方面， 根據(jù) TSR 對(duì)全球各制式出貨量， 以及 Murata 對(duì)各機(jī)型MLCC 與超小型 MLCC 用量的預(yù)測(cè)， 預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)用超小型 MLCC 需求量將從 2016 年的 3763 億顆增長(zhǎng)到 2020 年的 6325億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 13.9%。
汽車市場(chǎng)方面，根據(jù)每年各類型汽車的銷量和不同車型所需的 MLCC 數(shù)量來(lái)測(cè)算汽車應(yīng)用場(chǎng)景下對(duì)高容 MLCC 的需求量， 根據(jù)測(cè)算結(jié)果， 2016 年至 2019年，汽車市場(chǎng)對(duì)高容 MLCC 的需求量分別為 3495 億顆、 3787 億顆、 4267 億顆、 4582 億顆。
汽車市場(chǎng)對(duì)MLCC的需求
綜合智能手機(jī)和汽車兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，高端 MLCC 在 2016 年的需求量約為 7258 億顆， 2017年受益于 iPhone 新品需求拉動(dòng)等因素，高端 MLCC 需求量大幅增長(zhǎng)，全年需求量約為 8412 億顆，同比增速高達(dá) 16%。
高端 MLCC 各年度需求量
2018 年隨著 iPhone 新品銷售熱潮過(guò)去，高端 MLCC 需求量增速放緩，全年需求量約為 9367 億顆，同比增速降至 11%， 2019 年全年需求量約為 10407 億顆，同比增速為11%，與 2018 年相近。
由于MLCC供需狀況持續(xù)緊缺，新型智能型手機(jī)拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁，高毛利車用電子及工規(guī)產(chǎn)品出貨比重提升，不少M(fèi)LCC廠商計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)。以下為2017-2018年部分MLCC廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：
